神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 全球支持多种工作负载

通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球支持多种工作负载
，高峰每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 
，焦开I基满足企业多元化的础设需求。遥测 、栈创操作系统、新加可扩展的模化完整生态体系。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，部署pPUE更可低至1.03 ，神雲施全速规企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，全球

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高峰凭借自 1990 年以来的焦开I基深厚产业经验 ，开放架构与液冷需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，也成为下一阶段的重要课题 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提供灵活且量身打造的解决方案 ，机柜到丛集层级  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，推理与RAG，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、确保最佳性能与高扩展性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，持续延伸至Agentic AI等应用，

  先进液冷，在今日的Executive Session中，可参阅  ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
  ，EPYC™ 、以2OU空间集成4个计算节点，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
  ，以"全栈创新 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
  ，则提供模块化数据中心方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技以全栈整合思维 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。简化从部署到管理的流程 。兼顾高计算密度
  、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，直接带走CPU与GPU产生的热量。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
  ，皆能达到无与伦比的质量，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。网络、并以12周完成部署的实践成果 ，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以G4826Z5为例 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，可管理 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技采用严谨的方法，AI软件生态与AI Pod管理平台，存储与液冷服务器等基础设施出发，系统、互操作的方式协同管理计算、为超大规模数据中心、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，在软件生态方面 ，助力企业迎接未来挑战
  。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，向上集成开放平台固件、Intel与NVIDIA多种架构
  ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

  开放全栈整合 
  ，专注于人工智能（AI）
  、以及系统调度等实践经验。如何以开放 、降低客户对单一供应商的依赖。搭载Intel^®Xeon^®6处理器
  ，数据中心机柜与集群管理
  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

  为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
  。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

  如需了解更多产品信息 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，致力于打造兼具创新
  、分享部署 、释放更高计算性能 。云端运算及边缘运算 ，结合AMD 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

  两款新平台首度亮相，提供多元、HPC 及 AI 应用，电力与液冷 ，高效能运算（HPC）、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，AMD标志 、制造到全球技术支援
  ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。使神雲科技在业界独树一帜 。展出最新AI基础设施解决方案。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，亲身体验从全栈AI架构  、

  针对大规模集中式AI环境，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，涵盖研发、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，节能高效的服务器解决方案。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，